최근 Android Authority의 보고서에 따르면, 구글의 Pixel 10 시리즈에 탑재될 Tensor G5 칩셋이 TSMC의 3nm급 공정에서 제조될 것으로 보입니다. 이 칩셋은 구글이 설계하고 TSMC가 제조하는 것으로, 이전의 Tensor G4와는 몇 가지 주요 변경 사항이 있습니다.
주요 변경 사항
GPU 변경: Tensor G5는 Arm Mali-G715 MP7 대신 Imagination Technologies의 IMG DXT GPU를 사용합니다. 이는 GPU 성능과 효율성에 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
이미지 신호 처리기 (ISP): Pixel 시리즈에서 처음으로 완전히 커스텀된 ISP를 도입합니다. 이전 모델들은 삼성의 ISP를 수정하여 사용했지만, 이번에는 구글이 직접 설계한 블록을 사용하여 카메라 성능이 크게 향상될 것으로 기대됩니다.
메모리 및 시스템 최적화: 구글은 커스텀 메모리 컨트롤러, 시스템 수준 캐시 및 전력 모듈을 도입하여 시스템의 전반적인 효율성을 높일 계획입니다.
비디오 코덱 변경: 구글은 더 이상 자체 "BigWave" AV1 비디오 코덱과 삼성의 MFC를 사용하지 않고, Chips&Media의 WAVE677DV 코덱을 채택합니다. 이 코덱은 AV1, VP9, HEVC 및 H.264 형식을 지원합니다.
하드웨어 구성 요소: Tensor G5는 USB, PCIe, I3C와 같은 제3의 USB, PCIe, I3C 구성 요소와 DSI(디스플레이), DisplayPort, 플래시 저장소 및 메모리(LPDDR5x) 인터페이스를 포함합니다.
이러한 변화는 Pixel 10 시리즈의 성능과 카메라 기능에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 특히 완전히 커스텀된 ISP는 카메라 성능에서 큰 발전을 기대할 수 있습니다.
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